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講演抄録/キーワード
講演名 2022-08-08 15:05
フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価
弘原海拓也河合航平長谷川陸宇神戸大)・村松菊男e-SYNC)・長谷川 弘澤田卓也福島崇仁金銅 恒メガチップス)・三木拓司永田 真神戸大
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文献情報 映情学技報
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研究会情報
研究会 IEICE-ICD IEICE-SDM IST  
開催期間 2022-08-08 - 2022-08-10 
開催地(和) オンライン開催 
開催地(英) On-line 
テーマ(和) アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 
テーマ(英) Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications 
講演論文情報の詳細
申込み研究会 IEICE-ICD 
会議コード 2022-08-ICD-SDM-IST 
本文の言語 日本語 
タイトル(和) フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 
サブタイトル(和)  
タイトル(英) Evaluation of Backside Voltage Disturbance Impacts and IC Chip Response in Flip Chip Packaging 
サブタイトル(英)  
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第1著者 氏名(和/英/ヨミ) 弘原海 拓也 / Takuya Wadatsumi / ワダツミ タクヤ
第1著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第2著者 氏名(和/英/ヨミ) 河合 航平 / Kohei Kawai / カワイ コウヘイ
第2著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第3著者 氏名(和/英/ヨミ) 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa / ハセガワ リクウ
第3著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第4著者 氏名(和/英/ヨミ) 村松 菊男 / Kikuo Muramatsu / ムラマツ キクオ
第4著者 所属(和/英) e-SYNC株式会社 (略称: e-SYNC)
e-SYNC Co., Ltd. (略称: e-SYNC)
第5著者 氏名(和/英/ヨミ) 長谷川 弘 / Hiromu Hasegawa / ハセガワ ヒロム
第5著者 所属(和/英) 株式会社メガチップス (略称: メガチップス)
MegaChips Corp. (略称: Megachips)
第6著者 氏名(和/英/ヨミ) 澤田 卓也 / Takuya Sawada / サワダ タクヤ
第6著者 所属(和/英) 株式会社メガチップス (略称: メガチップス)
MegaChips Corp. (略称: Megachips)
第7著者 氏名(和/英/ヨミ) 福島 崇仁 / Takahito Fukushima / フクシマ タカヒト
第7著者 所属(和/英) 株式会社メガチップス (略称: メガチップス)
MegaChips Corp. (略称: Megachips)
第8著者 氏名(和/英/ヨミ) 金銅 恒 / Hisashi Kondo / コンドウ ヒサシ
第8著者 所属(和/英) 株式会社メガチップス (略称: メガチップス)
MegaChips Corp. (略称: Megachips)
第9著者 氏名(和/英/ヨミ) 三木 拓司 / Takuji Miki / ミキ タクジ
第9著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
第10著者 氏名(和/英/ヨミ) 永田 真 / Makoto Nagata / ナガタ マコト
第10著者 所属(和/英) 神戸大学 (略称: 神戸大)
Kobe University (略称: Kobe Univ.)
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講演者 第1著者 
発表日時 2022-08-08 15:05:00 
発表時間 25分 
申込先研究会 IEICE-ICD 
資料番号  
巻番号(vol) vol.46 
号番号(no)  
ページ範囲  
ページ数  
発行日  


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