| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2021-10-21 13:40
A 3-Tap Global Shutter 5.0um Pixel with Background Canceling for 165MHz Modulated Pulsed Indirect Time-of-Flight Image Sensor
○筒井将史・横山敏史・小川貴久・水野郁夫・高橋信義（タワー パートナーズ セミコンダクター）・Cheng Ma（Gpixel INC）・Fei Wang（Orbbec Shenzhen）・Joris Debondt・Jan Bogaerts（Gpixel NV）・Xinyang Wang（Gpixel INC）・Assaf Lahav（Tower Semiconductor） |
| 抄録 |
（和） |
背景光除去のために3つのタップを有するパルス方式indirect time-of-flight向け5.0umイメージセンサ画素を開発した。2.5umピッチのハイブリッドボンディングによりセンサーウェハとロジックウェハを3Dスタッキングした。4um深さの裏面deep trench isolationにより各タップへの寄生光感度を抑制し、6um厚のセンサーウェハにより波長940nmにおける量子感度を向上した。高周波数変調光に対して高速応答を実現するために、各タップへの転送経路は非対称に設計し転送経路長さを最小化した。165MHzに変調入射光に対して81%のdemodulation contrastを達成した。 |
| （英） |
3-tap global shutter 5.0um pixel with background canceling for pulsed indirect time-of-flight image sensor has been developed. 2.5um-pitch hybrid bonding is used for stacking sensor and logic wafers. Parasitic light sensitivity of taps is suppressed by 4um-depth backside deep trench isolation, and 6um-thick-epi is used to enhance QE at 940nm wavelength. To enhance pixel response for high modulation frequency of pulsed light, transfer path to each taps is designed to have asymmetric path to minimize transfer length, and electric field in photodiode is carefully designed along vertical and lateral transfer directions. Demodulation contrast of 81% at 165MHz without background canceling is achieved. |
| キーワード |
（和） |
3D測距 / indirect time-of-flight / マルチタップ / CMOSイメージセンサ / / / / |
| （英） |
depth sensing / indirect time-of-flight / multi-tap / CMOS image sensor / / / / |
| 文献情報 |
映情学技報, vol. 45, no. 30, IST2021-56, pp. 33-36, 2021年10月. |
| 資料番号 |
IST2021-56 |
| 発行日 |
2021-10-14 (IST) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 1342-6893 Online edition: ISSN 2424-1970 |
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