| 講演抄録／キーワード |
| 講演名 |
2015-03-27 09:25
画素並列信号処理3次元構造CMOSイメージセンサ
○後藤正英・萩原 啓・井口義則・大竹 浩（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大） |
| 抄録 |
（和） |
超高精細と高フレームレートとを両立する次世代のイメージセンサを目指して、画素並列信号処理を行う３次元構造CMOSイメージセンサの研究を進めている。今回、微細なAu電極を埋め込んだSOI基板の直接接合技術を用いて、フォトダイオード（PD）とインバータを３次元的に接続し、画素内で入射光に対応したパルスを発生してA/D変換を行うイメージセンサの試作に取り組んだ。その結果、３次元構造で画素並列信号処理を行う動画像センサとして動作を初めて確認するとともに、入射光に対して80 dB以上の広いダイナミックレンジにわたりパルス出力周波数が増加する設計通りの光電変換特性を得ることができ、将来の高性能なイメージセンサへの適用可能性を示した。 |
| （英） |
We report the first demonstration of three-dimensional (3D) integrated CMOS image sensors with pixel-parallel A/D converters (ADCs), thereby meeting the demand for high resolution and high frame rate imaging. Photodiode (PD) and inverter layers were directly bonded with the damascened Au electrodes to provide each pixel with in-pixel A/D conversion. We designed ADC with a pulse frequency output and fabricated a prototype sensor with 64 pixels. The developed sensor successfully captured video images and confirmed excellent linearity with a wide dynamic range of more than 80 dB, which showed feasibility of pixel-level 3D integration for high-performance CMOS image sensors. |
| キーワード |
（和） |
イメージセンサ / A/D変換 / ３次元集積化 / SOI / / / / |
| （英） |
Image sensor / A/D Conversion / 3D Integration / SOI / / / / |
| 文献情報 |
映情学技報, vol. 39, no. 16, IST2015-11, pp. 5-8, 2015年3月. |
| 資料番号 |
IST2015-11 |
| 発行日 |
2015-03-20 (IST) |
| ISSN |
Print edition: ISSN 1342-6893 Online edition: ISSN 2424-1970 |
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